12月8日消息，根據彭博社消息，蘋果正在開發一系列Apple Silicon，這些自研芯片將為明年發佈的全新MacBook Pro、iMac 和 Mac Pro設計。
目前，蘋果已經發布了搭載M1芯片的Mac mini、MacBook Air和13英寸MacBook Pro。蘋果自研芯片的性能將遠超搭載Intel芯片的Mac。
蘋果明年發佈的自研芯片將更強大，公司計劃在 2022 年完成遷移，讓全線 Mac 搭載自研芯片。同時，有報告稱蘋果正在測試一種全新芯片設計，有 32 顆高性能核心，適合高端桌面電腦。
除此之外，有關新iPhone的消息也被爆料出來。根據韓國網站The Elec報告，蘋果可能會在2022年發佈的iPhone上採用三星製造的"摺疊"長焦鏡頭，也就是潛望鏡式鏡頭。這種鏡頭可以大幅增加光學變焦。
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