如今的CPU市場“YES”聲不絕於耳，作為吃瓜群眾看戲的時候，看到以弱勝強的戲碼自然更容易找到共鳴，但如果作為一個消費者，那其實大可不必盲目跟風。畢竟無論誰輸誰贏，咱們買CPU的時候掏得都是自己兜裡的真金白銀，所以無論在誰家眼裡，咱也都是韭菜一根。
當然，做一根聰明的韭菜還是非常必要的，特別是在如今“混戰”的CPU市場中，對於產品技術瞭解不是特別深入的小白或新手用戶來說，看清熱鬧背後的真相，結合自身需求，買對不買貴才是人間正道。
遊戲體驗無差別，價格差距很明顯
Zen3架構通過架構的升級，以及最主要的在芯片結構上的變化，使得遊戲性能確實呈現了明顯的提升，頗有多年的“阿斗”搖身一變成“仲謀”的感覺。只是實際上目前的遊戲大作中，無論是已經發售的《使命召喚：黑色行動之冷戰》還是備受期待的Cyberpunk 2077，大量圖形新技術的應用（例如光線追蹤），使得遊戲的瓶頸更多時候是卡在了顯卡上，因此大多數情況下在3A遊戲中，Intel和AMD的處理器在遊戲性能上不分伯仲。
以兩家高端主力型號Core i7-10700KF和Ryzen 7 5800X為例，同樣8核/16線程的它們在3A遊戲中基本互有勝負：Core i7-10700KF在《刺客信條：奧德賽》、《全面戰爭：三國》中佔優，Ryzen 7 5800X則在《全境封鎖2》和《古墓麗影：暗影》中小勝。但總體來說，兩顆CPU在測試中表現出來的幀率差別，對遊戲體驗都不會帶來質的變化。
即使是搭配GeForce RTX 3090這種目前最頂級的顯卡，最大化雙方性能表現的情況下，情況依然如此，那麼如果只是搭配RTX 3070甚至更低顯卡的情況下，可以說無論選哪顆CPU，都不會帶來性能上的實質區別。
這個價格的10700KF可以說是真香了
性能表現一致的時候，價格就成為左右性價比的關鍵因素。以某東價格為例：Ryzen 7 5800X目前仍維持首發價格3199，而Core i7-10700KF則只有2599元。600的差價買一塊500GB容量的一線品牌的NVMe SSD已經富富有餘，或者增加到顯卡的預算中，讓遊戲性能躍升一大截。
鼓吹工藝沒意義，溫度Intel更佔優
儘管理論上來說AMD憑藉7nm工藝，理應在功耗和散熱方面佔據優勢，但對於最終用戶來說，事實卻不盡然——AMD的7nm工藝的一個弊端，就是積熱問題。所謂“積熱”就是指7nm芯片因為面積很小，所以熱交換效率很差，導致大量的發熱堆積在芯片電路內部，無法有效的通過與散熱器的接觸被髮散出去，最終結果就是CPU工作溫度偏高。這個現象自從Ryzen 3000系列便存在，到了Ryzen 5000系列，目前看來也仍然未能解決。
雖然功耗不誇張，但溫度屬實嚇人，這還是在360一體式水冷散熱器的壓制下
比如都在默認BIOS設定下用單烤FPU方式模擬滿載，15分鐘過後，可以看到Core i7-10700KF（觸發PL1功耗門限）和Ryzen 7 5800X的實時功耗都在125W水平上，此時兩者的其他外部條件完全相同的情況下（包括除CPU風扇外的所有系統風扇轉速都相同），Ryzen 7 5800X的溫度高達90℃，相比Core i7-10700KF高出22℃，由此也帶來了風扇進一步提速，從而導致更大使用噪音。
完全相同散熱條件下，Core i7-10700K的滿載溫度只有68℃
所以，CPU製程只是一個參數指標，不同廠商所用工藝差別之大，再加上不同架構計算效率的影響，所帶來的實際使用功耗和溫度表現，並不能僅僅用製程一言以蔽之。更多的還是要看實際使用中的情況，這點和手機CPU還是有很大區別的。
AM4壽命將盡，二手殘值堪憂
AMD的AM4接口用了5年4代CPU，這一點還是要稱讚一下的。但目前的Zen3，已經是AM4接口的末代皇帝，對未來的CPU幾乎不太可能保持繼續的兼容。同時接口的大幅度變化，很可能也會帶來對散熱器兼容性的改變。這就意味著，未來想繼續升級的話，會需要額外增加主板和散熱器的預算，而且CPU、主板以及散熱器在二手市場上出手的時候，會受到兼容性的影響而降低殘值。
AM4接口雖以長壽著稱，但如今已到生命週期的盡頭
反觀Intel的10代酷睿，新的LGA1200接口卻保持了對未來的兼容性。下一代Rocket Lake的IPC將會有大幅度提升，遊戲性能自然也會水漲船高，同時也會引入對PCIe 4.0的支持。而目前有消息表示Rocket Lake將會兼容現有的400系列主板，也就意味著當前選擇10代酷睿的玩家，在明年將能夠很容易的遷移到11代酷睿上面。而10代酷睿的二手殘值也將大概率保持在高位。
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FLCK拼RP，新手需謹慎
從Zen2架構開始，AMD就將IMC（內存控制器）從CPU芯片裡面分離出來，作為一顆獨立的I/O芯片單獨封裝到了CPU基板上。其實這顆I/O芯片就相當於十幾年前主板上的“北橋”。獨立的I/O芯片帶來了更高的內存延遲，這也是Ryzen 3000系列遊戲性能羸弱的一個重要因素。從結構上來說，這樣的做法實際上是開“倒車”，將其獨立出去的唯一目的是簡化設計，平衡不同製程的產能需求以及降低成本。
AMD的內存性能還受限於I/O芯片上的Infinity Fabric總線頻率（被稱為FLCK）。這個頻率在和內存頻率頻率保持1：2的時候是最佳狀態，但隨著內存頻率的提升，IF頻率會達不到那麼高，那麼就會自動分頻，這將會帶來內存性能的下降。我們在Ryzen 7 5800X上做個測試，將內存延遲參數鎖定在17-19-19-39 1T，之後從3000MHz開始提升內存頻率，FLCK頻率設定為Auto，然後測試不同頻率下的實際帶寬。由於AMD的單Die內存寫入帶寬是砍半的，所以這裡只參考讀取帶寬。
在內存頻率超過3600MHz後，Ryzen 7 5800X的實測帶寬相比理論帶寬呈現出明顯的下跌，頻率越高，帶寬損失越嚴重。相比之下，藍色虛線表示的比Core i7-10700KF則一直維持在85%的正常範圍內。顯然Ryzen 7 5800X的默認FLCK最高匹配到1800MHz，再高就會進行分頻。
所以儘管AMD宣傳他們在Zen3上能夠支持4000MHz的內存，至少目前看來並沒有真正做到。因此買了Ryzen 5000系列CPU的用戶，到手的第一件事就應該是測試自己手裡這顆CPU的FLCK能夠鎖定在多高（這實際上是個拼RP的過程），然後在對應的內存頻率下儘可能的壓低延遲，這樣才能得到Ryzen 5000系列的全部性能。舉個簡單的例子：Ryzen 7 5800X在默認設置下搭配DDR4-4000MHz內存的時候（顯卡為RTX 3090），在FHD分辨率下以最高畫質運行DOTA2，幀率只有185FPS左右；FLCK鎖定在1966MHz，同時將內存頻率降低到3933MHz，其他設置完全不變的情況下，DOTA2的幀率就能提升到210FPS的水平。
如果你沒有足夠的勇氣應對AMD平臺的各種潛在問題，並進入BIOS通過手動方式測試並進行大量的驗證，那麼建議最好還是選擇Intel平臺，開機上電，啟用XMP，然後就可以踏實玩遊戲了。
3A加成有貓膩，未來大家都支持
AMD在發佈RX 6000系列顯卡的時候，提到了一個新技術Smart Access Memory（以下簡稱SAM），並表示這是來自3A平臺（僅限Ryzen 5000系列CPU+RX 6000系列顯卡+500系列芯片組）的神秘加成。作為目前唯一在高性能CPU和GPU領域都有競爭力的廠商，構建自己的生態小圈子，增強產品競爭力本來是無可厚非的，但用公開的技術包裝個新名字來欺騙無知小白就顯得有些不擇手段了。
AMD官網上關於啟用SAM技術的操作說明裡明確註明了該技術源於Resize BAR
微軟官方在2017年的技術文檔裡已經標註對Resize BAR技術的支持
SAM實際上是PCIe總線和微軟早就已經支持的公開規範（微軟的官方技術文檔早在2017年就已經宣佈支持該技術），允許CPU通過重置地址寄存器的方式直接訪問更大的顯存（Resize Base Access Register，通常簡稱為Resize BAR），並因此帶來一定程度的性能提升。該功能需要主板BIOS、操作系統、顯卡驅動都進行支持才可以。以往各家獨自運營，為了避免兼容性問題，默認都將該功能關閉了。AMD在3A平臺上公開支持，最大的貢獻也就是藉著自家軟硬件平臺齊全的便利做了更全的兼容性測試而已。
這打臉來得也太快了點兒
從正式發佈該技術之後，就不斷有人質疑該技術是公開規範，為什麼只限定在最新的3A平臺才可以支持。其後的結果也是不斷被打臉：從發佈會上高調宣稱是自家獨有，到一週後表示願意和Intel和NVIDIA合作共享技術成果，到現在宣稱自家的400系列芯片組也即將支持——真是狠起來連自己的臉都打啊！
綜上所述，作為消費者，對於AMD的CPU重新變得有競爭力，顯然是喜聞樂見的，畢竟市場有競爭，消費者的錢才更值錢。但是對於大多數對DIY不甚熟悉的玩家而言，AMD並不能表現出充分的性能優勢，但價格卻毫不含糊的漲上去了，同時在使用上也相對要繁瑣一些，因此如果不是動手能力很強，或者願意折騰的用戶，目前這個階段，“感謝AMD，我選Intel”還是最穩妥也是最值得的選擇。
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