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製程競賽提速,SK海力士完成176層NAND閃存開發

科技數碼 全球半導體觀察

全球半導體觀察12月8日消息,韓國存儲廠商SK海力士於昨日宣佈,已完成176層NAND閃存的開發。目前,SK海力士已開始向客戶提供樣品,並計劃於2021年中期開始批量生產。

製程競賽提速,SK海力士完成176層NAND閃存開發

Source:SK海力士

SK海力士是全球範圍內主要的存儲廠商,在NAND Flash市場排第四位。今年三季度,SK海力士在該領域的市佔率為11.3%。

製程競賽提速,SK海力士完成176層NAND閃存開發

產品方面,據TrendForce集邦諮詢分析師葉茂盛介紹,SK海力士當前仍致力於推動客戶採用成本較佳的96及128層產品方案,其中128層產品的產出預計到年底前可以達到30%。

SK海力士官網顯示,最新開發的NAND閃存為4D NAND第三代,比上一代128層產品提高了35%以上生產率,成本競爭力有所提升。此外,新開發的176層NAND可使數據的最大讀取速度提高約70%,使數據寫入速度提高約35%。

除了智能手機,新產品還可用於個人電腦和服務器配備的存儲器固態硬盤(SSD)等。目前,SK海力士已開始向客戶企業提供樣品,計劃2021年中期開始量產。

“堆疊競賽”提速

NAND閃存製造的技術實力可以通過設備中堆疊的存儲單元層數來衡量,更多的層數意味著更高的容量和更大的密度。NAND閃存市場競爭激烈,圍繞堆疊技術的較量也一直非常緊張。

整體來看,繼過去一年堆疊技術突破100層之後,各廠商開始往更高層數上推進。

作為NAND閃存市場的重要玩家,美光率先開發出了176層產品。今年11月,美光宣佈成功開發出了176層產品,與128層產品相比,讀寫延遲降低了25%以上。

全球最大NAND閃存製造商三星電子的第七代V-NAND正處於開發階段,預計將於明年量產,但三星尚未公佈其層配置。三星電子高級副總裁韓進滿表示:“我們的第六代V-NAND採用單堆疊技術最多可具有128層,採用雙堆棧技術後,256層堆疊是可能的。”

三星方面還表示,芯片中堆疊的實際層數可能會根據消費者的需求和市場狀況而變化。

封面圖片來源:SK海力士

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