高通芯片在近日官宣了5nm工藝芯片驍龍888，新一輪手機性能角逐已經開始。值得注意的是，高通的合作名單中增加了一個榮耀品牌，這意味著榮耀從華為脫離以後，終於搞定了“5G芯片”，高通和聯發科有望同時供貨。不過這到底是福是禍呢？
正如先前大家所擔心的，失去了華為這個強大的後盾，獨立後的榮耀會怎樣了？
從近期消息得知，雖然榮耀從華為獨立出去了，但自我發展基本沒有受限。首先是線下體驗店，為了快速收割線下地盤，榮耀已經有不少新店在快速開業，獨立掛名品牌為“榮耀”。
其外是芯片方面，表面上看，相比較於跟著華為被美國限制，導致無芯片可用的危險境地，榮耀現如今終於解決了芯片問題，至少手機業務能夠得以繼續發展下去。這是生死關頭的柳暗花明，當然是福。且榮耀還有多個選擇，在一定程度上也不算特別被動，它可以綜合市場競爭和芯片本身的優劣來擇優採購，好讓榮耀手機快速恢復到正常狀態，與小米、OPPO、vivo等繼續競爭性價比市場。
另外，鑑於高通在芯片領域的強勢發展，每年它的旗艦芯片總能與蘋果、華為同期的最強水平相媲美，所以榮耀在未來或將有資本向中高端市場持續發力。以往榮耀被限制在華為旗下，在高端產品佈局上畢竟有所保留，隨著核心供應鏈破冰，榮耀可以放開手腳，在產品佈局、市場拓展上迎來更大自由空間，進一步上探高端市場，獲取更大的市場份額。這也是榮耀之福，消費者之福。
不過，從另一個角度來看，不管是高通還是聯發科芯片，都不是榮耀這一家合作伙伴。相比較於以往榮耀跟著華為，可以有獨家麒麟芯片可用，現在榮耀解決了芯片問題，但也失去了自研麒麟芯片這個亮點特色。
這也就意味著，榮耀將和其它的國產品牌小米、OPPO、vivo等都是一樣的外購芯片來經營手機業務，並沒有太大的差異，這並不是一件好事。
且縱觀現在的安卓市場，高通和聯發科的不少芯片首發權，基本都交給了小米。比如今年的驍龍865由小米10首發，明年的驍龍888也被爆將由小米11首發，同時今年的聯發科天璣820芯片，不僅由小米首發，而且小米還擁有六個月的獨佔期。從這些來看，榮耀採用這兩家芯片，自然在市場中搶佔不了先機，這對榮耀產品的銷量肯定是一個影響。
所以，高通和聯發科同時供貨榮耀，榮耀手機和粉絲用戶們也都還是福禍相依。當然，就目前榮耀的處境來看，似乎也沒有比這更好的出路或解決方案了。剩下的榮耀或將從價格、拍攝等方面強化自身競爭力，同時在銷售渠道上想辦法，大家覺得呢？
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