作為全球芯片領導品牌，高通新一代的旗艦芯片驍龍888正式亮相，和之前外媒傳聞不同的是，這款5nm芯片命名方式從原來的驍龍875改成了驍龍888，這一命名方式主要也是為了迎合國內用戶的胃口，數字888的寓意更加吉利，可以為高通驍龍888手機帶來一波驍龍。除了命名方案讓人眼前一亮之外，驍龍888也是創造了多項行業第一紀錄，它的性能已經趕上蘋果A14，也是全球第四款公開亮相的5nm芯片，值得一提的是，驍龍888採用的是集成式5G基帶設計！
相對比外掛5G基帶方案來看，集成式5G soc的設計優越性肯定是更高的，一方面可以讓芯片面積變得變小，手機就有了更大空間給電池或者鏡頭模組。其次集成式5G芯片可以做到更低功耗水平，這一點在麒麟9000上已經得到驗證。iPhone12 mini用的就是外掛驍龍X55基帶，雙芯片組合導致功耗大幅增加，在電池容量不佳的情況下，iPhone12 mini續航徹底翻車。有了蘋果這個前車之鑑之後，高通也是放棄外掛基帶方案，從這一代產品開始改用集成式5G設計！
從外媒最新跑分測試來看，新一代的驍龍888性能卓越，單核跑分已經趕上了蘋果A14，但多核跑分數據上仍有不小差距，但已經做到領先麒麟9000芯片了。驍龍888採用全新構架方案，加入了Cortex X1超大核，外加三個Cortex-A78大核和四個Cortex-A57小核，GPU模塊升級到了Adreno 660，較A77構架的芯片來說性能大幅提升！一加9、小米11的跑分數據均已出現，擊敗麒麟9000芯片，大幅領先驍龍865機型，考慮到目前是工程機測試的跑分，未來商用機型的優化空間還很大。
驍龍888最明顯的提升就是GPU了，在OpenCL的測試中拿到450的分數，比驍龍865的GPU性能高出35%，AI算力更是暴漲73%。歸功於出色高通第六代AI引擎外加新的Hexagon處理器，其AI算力可達到26TOPS，驍龍855最終力壓麒麟9000和天璣1000+芯片，成為了全球AI算力最強大的一款5G soc芯片。新一代的驍龍X60基帶也是基於5nm技術打造，性能較X55有明顯提升，5G網速更是做到了世界第一，單從這點來看下一代的國產5G旗艦機將會在網絡上領先iPhone12。
處於產能因素考慮， 蘋果無法等到驍龍X60發佈了才去量產，因此新發布的四款iPhone12全部用的是驍龍X55基帶，飽受詬病的信號差問題沒能得到解決。另外一邊的小米傳來好消息，小米11將會全球首發驍龍888，屆時有望問鼎全球第一跑分機皇位置。驍龍888芯片也是拿到了行業三項第一。1、世界網速最快的5G芯片。2、世界上AI算力最強的5G芯片。3、在支持毫米波和Sub-6GHz頻段的基礎上，增加了對TDD和FDD 5G載波聚合的支持。
驍龍888的合作伙伴有18家，國產手機佔據了三分之二，這款5G soc芯片也是贏得了小米、一加、ov和中興等廠商的歡迎，高通表示正在和榮耀溝通之中，意味著未來榮耀手機或將搭載，可惜這次華為無緣採用，你們怎麼看？
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