據歐菲光公眾號消息，該公司研發成功半導體封裝用高端引線框架，計劃於2021年第一季度開始以倒裝無電鍍的產線開始打樣試產，2021年第二季度量產。
據悉，引線框架是芯片最重要的一種封裝載體，也是芯片信息與外界的聯繫渠道，但高端蝕刻引線框架市場長期以來多為日韓主導，國內企業常年處於追趕地位。
2020年歐菲光以國產化替代為目標，立項引線框架，成功研製出大寬度、高密度、超薄、高可靠性的高端蝕刻引線框架。
歐菲光基於現有的生產線和生產技術，計劃於2021年第一季度開始以倒裝無電鍍的產線開始打樣試產，與此同時持續加強研發投入，在江西鷹潭成立江西芯恆創半導體公司，打造全新的產線，預期2021年第二季度以全新的產線將已開發的各種工藝陸續導入量產。
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