在12月初2020高通驍龍技術峰會期間，雷軍已宣佈小米11將全球首發驍龍888旗艦芯片，並有消息稱該機或將於12月29日發佈，但官方至今尚未開啟預熱活動。不過，有關小米11的爆料信息一直沒有中斷過，繼此前真機照曝光之後，近日有外媒又率先洩露了小米11開箱照，外國人不講武德啊。
開箱視頻中顯示，小米11後置三攝組合，圓角矩陣造型，左側上下排列兩顆大尺寸攝像頭，同此前曝光的真機照高度相似，看來小米11外觀基本上實錘了。不同的是，此次曝光的後置相環設計攝像頭在下面，大體形狀應該就這樣了。
近日曝光的還有小米11屏幕玻璃蓋板，可以看出，小米11屏幕挖孔位置仍然在左上角，挖孔直徑略小於上代的3.8mm。而且是四曲面屏設計，上下左右邊框明顯有一定的弧度，並非傳言中的直屏設計。上代小米10支持90Hz刷新率和180Hz觸控採樣率，據悉小米11提升為支持120Hz刷新率和240Hz觸控採樣率，並同時支持2K分辨率。
12月18日，高通官方宣稱，驍龍888的CPU性能提升了25%，能效提升了25%，其圖形渲染速度更是提高了35%，能效提升20%。可以看出，驍龍888性能提升明顯，而且能效控制得更好，能夠帶來持續穩定的高性能輸出。那麼，搭載驍龍888的小米11除了性能提升以外，能否帶來更為輕薄的機身設計呢？
小米11作為小米旗下新一代高端旗艦，為了保證拍攝質量，肯定會採用大底主攝，而受到物理限制，大底主攝需要足夠的厚度才可以放置，所以小米11很難達到極致輕薄。據悉小米11後置已由上代雞肋四攝精煉為簡單高效的三攝組合，分別為108MP主攝+超廣/微距+長焦鏡頭。超廣角鏡頭同時支持微距拍攝功能，而且搭載長焦鏡頭後，其遠距離拍攝功能得到進一步加強。
經過比較此前發佈的5G旗艦會發現，配備1/1.5英寸以上大底主攝旗艦手機，厚度大都在8.5mm以上，重量也基本上都超過200g。其中，小米10U主攝大底1/1.32英寸，厚9.45mm，重達222g；Mate40 Pro主攝大底1/1.28英寸，厚9.1mm，重為212g。從已曝光的真機照也可以看出，小米11並不算輕薄。不過，得益於技術的不斷進步，小米11的厚度大致會控制在8.5~9mm左右，重量不會超過200g，應該比上代輕薄一些。
近日曝光的一張小米11真機照邊角位置有一張標籤，上面顯示3999的字樣，被認為小米11的起售價或為3999元。雖然該照片的真實性有待考究，但作為小米第二款高端旗艦系列，小米11系列起售價大概率不會有過高漲幅，很有可能維持上代3999元不變，對此你怎麼看？更多小米11相關爆料信息，歡迎好朋友們加關注轉發評論。
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