財經 “缺芯潮”蔓延，比亞迪拆分半導體上市，300億估值貴嗎？ 彼時，王傳福提出，寧波比亞迪半導體將來最核心的產品將是IGBT。據比亞迪半導體產品總監楊欽耀不久前透露，比亞迪車規級的IGBT已經走到5代，碳化硅mosf... 超過4年 (2021-01-22)
科技數碼 碳化硅功率模塊及電控的設計、測試與系統評估 例如，對於此類DC-AC的拓撲結構，碳化硅技術的導入對於電控體積的減小並沒有顯著的作用，因為電控的體積主要取決於其各子部件的封裝技術而功率模塊只佔其中很小... 超過4年 (2020-11-25)