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先進封裝的江湖紛爭

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為了進一步擴大其在先進封裝上影響,今年8月,臺積電將其旗下SoIC、IFO及CoWoS等3DIC技術平臺進行了整合,並命名為3DFabric

超過4年 (2020-12-07)